Компания ThermoLab Co.
анонсировала выпуск новой системы пассивного охлаждения для центральных
процессоров в исполнении Socket LGA775/LGA1366 (Intel) и Socket
AM2/AM2+ (AMD), характеризующихся уровнем TDP до 250 Вт.
Модель ThermoLab BARAM в первую очередь примечательна особым
расположением имеющихся у неё в наличии пяти U-образных медных тепловых
трубок, а также особой структурой своего массивного алюминиевого
радиатора, что в совокупности значительно повышает эффективность отвода
лишнего тепла от нагревающегося во время работы чипа.
Кроме того, стоит отметить, что при желании на изделие можно
дополнительно установить 120-мм вентилятор и тем самым ещё больше
повысить его производительность.
Что же касается габаритных размеров и веса новинки, то они составляют 160 х 132 х 67 мм и 625 г соответственно.
Вот только пока точно не известно, когда и по какой именно цене сей продукт поступит в продажу.
Гость, для того чтобы скачать материал, Вам нужно кликнуть по рекламным ссылкам ниже:
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем, что бы не клацать по рекламе.
16:14:31 
