Тайваньская компания TSMC ожидает в четвёртом квартале увеличение
выпуска 300-мм пластин по 45/40-нм техпроцессу, с последовательным
ростом производства на 33% ежемесячно. Тем не менее, общий объём
поставок кремниевых пластин на рынке скорее всего снизится на 3% в
поквартальном измерении в соответствии с сезонными колебаниями. TSMC
предполагает достичь выхода 40 тыс. пластин в месяц по сравнению с 30
тыс. в третьем квартале. Производственные мощности чипмейкера загружены
на 100%, что превзошло предыдущие оценки.
Однако в связи с осторожностью клиентов при размещении заказов на
четвёртый квартал с целью выйти на оптимальный баланс запасов, в целом
ожидается снижение поставок на 3%. UMC также прогнозирует небольшое
падение в 1%. Как отмечают источники в индустрии, в третьем квартале
ситуация на рынке начала нормализоваться, в связи с чем у пяти
крупнейших контрактных производителей коэффициент загрузки
производственных линий поднялся до 90% по сравнению с 82% по итогам
аналогичного периода прошлого года. Однако, как уже отмечалось,
сезонные факторы приведут к итоговому значению 87%. Согласно последнему
финансовому отчёту TSMC, прибыль от передовых технологий (0,13-нм
техпроцесс) составила 65% от всех продаж во втором квартале 2009 года,
в течение которого поставки выросли на 121%.
Гость, для того чтобы скачать материал, Вам нужно кликнуть по рекламным ссылкам ниже:
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем, что бы не клацать по рекламе.
16:44:46 
